剖析高頻電板制作注意事項(xiàng)

剖析高頻電板制作注意事項(xiàng)

  如今電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。高頻板生產(chǎn)廠家就拿高頻板來(lái)說(shuō)，它也是高頻電路板，屬于高難度板之一，所以必須盡量滿足制作要求。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)對(duì)金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對(duì)工件整體加熱，還能對(duì)工件局部的針對(duì)性加熱；可實(shí)現(xiàn)工件的深層透熱，也可只對(duì)其表面、表層集中加熱；不但可對(duì)金屬材料直接加熱，也可對(duì)非金屬材料進(jìn)行間接式加熱。等等。因此，感應(yīng)加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應(yīng)用越來(lái)越廣泛。其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車(chē)防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢(shì)。

 新型高頻電路板，于芯板中空槽的上開(kāi)口和下開(kāi)口邊緣處設(shè)有可阻擋流膠的擋邊，這樣，芯板與置于其上表面和下表面的覆銅板粘合時(shí)流膠不會(huì)進(jìn)入中空槽內(nèi)，即一次壓合即可完成粘接操作，較現(xiàn)有技術(shù)需經(jīng)二次壓合才能完成的高頻電路板，該實(shí)用新型中的高頻電路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，易于制造。

防焊

1、高頻板如果需要綠油打底的在阻焊前不允許磨板，在MI中蓋紅章。

2、高頻板如果部分基材上需要印綠油、部分基材上不印綠油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上綠油，打底烤板后再進(jìn)行第二次正常制作。

3、高頻板如果基材上需要印綠油的要印兩次綠油(防止基材上綠油起泡)，從蝕刻出來(lái)和退錫前不可磨板，只可風(fēng)干 。第一次打底，用43T網(wǎng)版正常印刷分段烤板：50度 50Min 75度50Min 95度 50Min 120度 50Min 135度50Min 150 50Min度 ，用線路菲林曝光，顯影后才可磨板，第二次正常制作。需要在MI中備注：第一次打底用線路菲林對(duì)位。

鉆孔

1、特別注意：高頻板不用除膠渣。

2、 磨板 沉銅 線路和正常雙面一樣制作

3、過(guò)整孔劑 PTH孔 樣板可用濃硫酸（最好不用）30Min

4、鉆孔進(jìn)刀速要慢為180 /S要用新鉆嘴，上下墊鋁片，最好單PNL鉆孔，孔內(nèi)不可遇水