PCB線(xiàn)路板設計準則

PCB線(xiàn)路板設計原則及抗干擾措施

印刷電路板(PCB板)是電子產(chǎn)品中電路元件和器材的支撐件．也是供給電路元件和器材之間的電氣銜接。隨著(zhù)電于技能的飛速發(fā)展，PCB線(xiàn)路板的密度越來(lái)越高。PCB線(xiàn)路板規劃的好壞對抗攪擾才能影響很大．因而，在進(jìn)行PCB線(xiàn)路板規劃時(shí)．有必要遵守PCB規劃的一般原則，并應契合抗攪擾規劃的要求。

PCB線(xiàn)路板設計的一般原則

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線(xiàn)的布設是很重要的。為了設計質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB板．應遵循以下一般原則：

1.布局

首先，要考慮PCB板尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(cháng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。在確定PCB尺寸后．再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。

在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

(2)某些元器件或導線(xiàn)之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時(shí)手不易觸及的地方。

(3)重量超過(guò)15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。

(4)對于電位器、可調電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便于調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

根據電路的功能單元．對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：

(1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

(2)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。

(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀(guān)．而且裝焊容易．易于批量生產(chǎn)。

(4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(cháng)寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時(shí)．應考慮電路板所受的機械強度。