多層pcb的層疊結構

   大家都知道，當制定多層電路板前，制定工作人員必須依據電路的形狀、電路板的規格及其電磁兼容（EMC）的標準來(lái)確認電路板的構造，即決策是否使用4層、6層或更多層的電路板。在明確了層數后，明確了內層的位置及其怎樣在這種層上分配不一樣的信號。層疊構造是影響PCB電磁兼容特性的關(guān)鍵因素，也是抑制EMI的關(guān)鍵方式。

   多層電路板層疊結構的確定需要考慮許多因素。從布線(xiàn)方面看，層數越多，布線(xiàn)越好，但制作板的成本和難度也會(huì )增加。對于制造商來(lái)說(shuō)，層壓結構是否對稱(chēng)是PCB制造的重點(diǎn)，因此層數的選擇需要考慮各方面的需要，以達到最佳的平衡。

  對于經(jīng)驗豐富的設計師來(lái)說(shuō)，在完成元件的預布局后，他們會(huì )關(guān)注PCB布線(xiàn)瓶頸。結合其他EDA工具，分析電路板的布線(xiàn)密度，融合有獨特布線(xiàn)規定的信號線(xiàn)的數量和種類(lèi)，如差分信號線(xiàn)、敏感信號線(xiàn)等，明確信號疊加層數；之后依據電源種類(lèi)、隔離度和抗干擾規定明確內部疊加層數。這樣就基本確定了整個(gè)電路板的層數。

  線(xiàn)路板分為單面線(xiàn)路板，雙面線(xiàn)路板和多層線(xiàn)路板，多層線(xiàn)路板是指三層及以上層數的線(xiàn)路板。多層線(xiàn)路板的制作工藝上會(huì )在單雙面板的基礎上加上內層壓合的制作工序。

  1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線(xiàn)減少，因此提高了可靠性；可以增加布線(xiàn)層數，從而加大了設計靈活性；能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿(mǎn)足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。

  2、造價(jià)高；周期長(cháng)；需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著(zhù)電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發(fā)展t出現了微細線(xiàn)條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要。

  3多層pcb線(xiàn)路板與雙面板區別，多層pcb線(xiàn)路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現的。如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層，通過(guò)定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進(jìn)行互連，成為四層、六層印制電路板，也稱(chēng)為多層pcb線(xiàn)路板。