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[行業(yè)新聞] 多層電路板的制作流程

多層電路板的制作流程單雙面板：按設(shè)計(jì)優(yōu)化的大小進(jìn)行開料→打磨處理→鉆孔→壓合電路板→電鍍盲孔→做外層線路→線路油印刷→烤箱烘干→smooth化處理→曝光機(jī)曝光（菲林定位）→暗室內(nèi)顯影機(jī)上顯影→蝕刻etchin
發(fā)布時(shí)間：2021-12-29 點(diǎn)擊次數(shù)：116

[行業(yè)新聞] 多層電路板的優(yōu)點(diǎn)

在快速PCB設(shè)計(jì)中，一般選用多層線路板。多層電路板是由多塊蝕刻的單面板或雙面板經(jīng)層壓粘合而成。與單層和雙層電路板相比，多層電路板具有許多優(yōu)點(diǎn)，特別是在小型電子產(chǎn)品中。讓我們分享一下多層電路板的優(yōu)點(diǎn)。1、多層電路板組裝密度高、尺寸小，隨著電子
發(fā)布時(shí)間：2021-11-01 點(diǎn)擊次數(shù)：91