印制電路板的電鍍工藝

印制電路板的電鍍工藝

印制電路板的電鍍工藝，隨著電子設(shè)備的高功能化和小型化的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)件印制電路板，為適應(yīng)高密度、高精度、微型化的需要，印制電路板的制造技術(shù)與工藝有了很大的變化，就其中涉及到的表面處理技術(shù)變化也是很大的。眾所周知，電鍍的目的在于為制造中的印制電路板提供其本身欠佳及并非固有的表面特性。從結(jié)構(gòu)件到印制電路板的表面處理，盡管不僅相同，但其電鍍本身其基本原理是相同的。當(dāng)然印制電路板的電鍍相對(duì)比較簡(jiǎn)單，鍍種也較少。就印制電路板化學(xué)鍍和電鍍的主要目的是確保印制電路板的可焊性、防護(hù)性、導(dǎo)電性和耐磨性。 

印制電路板實(shí)現(xiàn)電裝途徑，就是采用錫焊和熔焊。無(wú)論是接插件還是表面貼裝件，雖然電裝的工藝方法不盡相同，但對(duì)電鍍層的技術(shù)要求是一樣的。對(duì)于印制電路板表面鍍層最重要的是其可焊性能，它是保證接插件或表面貼裝件與電路所在位置應(yīng)達(dá)到牢固的結(jié)合。而可靠性最終是由焊接情況決定?，F(xiàn)代生產(chǎn)技術(shù)通常采用波峰焊或浸焊在印制電路板上同時(shí)對(duì)上千個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行焊接，然而由于電連接點(diǎn)與熔融焊料相接觸的時(shí)間只有一、二秒鐘，因此元件的表面快速而完全的被焊料所潤(rùn)濕是很重要的。焊料在被焊表面上擴(kuò)展使器件表面潤(rùn)濕，同時(shí)由于毛細(xì)管作用使焊料最后貫穿并充滿接點(diǎn)的各個(gè)部位而完成焊接過(guò)程。如果最初的潤(rùn)濕作用效果極差就會(huì)產(chǎn)生有缺陷的焊點(diǎn)或虛焊。所以，選擇可焊性能好的電鍍或涂覆層是非常重要的技術(shù)工作。 ??

從長(zhǎng)期的生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)證明新的沉積鉛錫合金層（錫含量為60%）可焊性最佳，這是經(jīng)過(guò)漂浮錫焊測(cè)到的結(jié)果。但是由于鉛錫合金存放階段過(guò)長(zhǎng)，致使可焊性能下降，即是能焊接也很困難，特別是存放在濕熱的工作環(huán)境條件下，表面變化更大，焊接更加困難?，F(xiàn)有很多廠商研制出防護(hù)工藝方法。盡管如此，為了更加適應(yīng)電子設(shè)備微型化、多功能化的需要，印制電路板制造技術(shù)不斷更新，目前普遍采用的SMOBC工藝，仍屬于熱浸錫鉛合金（含63%、37%）涂覆層其可焊性能最高，它的最重要的優(yōu)點(diǎn)是全部能潤(rùn)濕基底金屬?gòu)亩c基體有著更牢固、更穩(wěn)定的冶金方面的連接，形成光澤的涂覆層表面。由于SMT用印制電路板的出現(xiàn)，為保證表面貼裝器件的貼焊質(zhì)量，從工藝角度出發(fā)，開發(fā)和研制新型涂覆層-預(yù)涂抗熱助焊劑、化學(xué)浸鎳/金等表面涂覆工藝已大量應(yīng)用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。 ??

除了電鍍或熱浸錫鉛合金鍍涂覆層及其它先進(jìn)的涂覆或電鍍技術(shù)外，為了有良好的電氣接觸性能，印制電路板的插頭部位需要進(jìn)行表面處理。這是因?yàn)闊o(wú)論設(shè)備或儀器多么復(fù)雜，總是存著電氣連接問(wèn)題。電源輸入需要連接、器件和設(shè)備的電路內(nèi)部也需要更多的連接，從大型電子設(shè)備到微型化的裝置，其效能都在不同程度上取決于連接的材料和鍍涂覆層的正確選擇，也就說(shuō)選擇接點(diǎn)表面鍍層是十分重要的，特別是要求接觸力小而電壓又低印制電路板的插頭部位其重要作用就更為突出。在當(dāng)前印制電路板制造工藝上采取鍍硬金方法或以鎳打底的鍍金或浸金工藝技術(shù)。實(shí)用證明該鍍鎳金的工藝方法適合印制電路板插頭對(duì)鍍層電氣及耐磨性能的技術(shù)要求。 ??

從表面處理技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)分析，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造技術(shù)與工藝，都會(huì)研制出更為先進(jìn)的表面加工方法，但總的發(fā)展趨勢(shì)是朝著少污染、易操作和工藝穩(wěn)定的方向進(jìn)展。