PCB加工線路板鍍銅表而粗糙問題原因分析

PCB加工線路板鍍銅表而粗糙問題原因分析，可能原因如下：

PCB鍍銅槽本身的問題

1、陽極問題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì)

2、光澤劑問題(分解等)

3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不均勻

4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染

5、設(shè)備設(shè)計(jì)或組裝不當(dāng)導(dǎo)致電流分布太差

當(dāng)然作為PCB鍍銅本身來講;以上問題導(dǎo)致粗糙的可能性不大前制程問題

PTH制程帶入其他雜質(zhì)：

1、活化成分失調(diào)鈀濃度太高或者預(yù)浸鹽殘留板而

2、速化失調(diào)板而PCB鍍銅是殘有錫離子

3、化學(xué)銅失調(diào)板而沉銅不均

4、PCB鍍銅前酸洗不當(dāng)導(dǎo)致板面殘留雜質(zhì)黑孔制程：

微蝕不凈導(dǎo)致殘?zhí)?/span>

抗氧化不當(dāng)導(dǎo)致板面不良

烘干不良導(dǎo)致微蝕無法將板面碳剝除導(dǎo)致殘?zhí)?/span>

電流輸入輸出不當(dāng)導(dǎo)致板面不良、、、

一般板面粗糙一是PCB鍍銅本身問題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙：殘膠等)也會(huì)導(dǎo)致。