有關(guān)盲孔和埋孔制作工藝

有關(guān)盲孔和埋孔制作工藝

一, 概述 :     

盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于節(jié)省線(xiàn)路空間 ,  從而達(dá)到減少PCB體積的目的,

如手機(jī)板 

二 , 分類(lèi): 

一).激光鉆孔,     

1.用激光鉆孔的原因 :   

a .客戶(hù)資料要求用激光鉆孔;   

b 因盲孔孔徑很小<=6MIL ,需用激光才能鉆孔.    

c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必須用激光鉆孔.  

2. 激光鉆孔的原理：  激光鉆孔是利用板材吸收激光熱量將板材氣化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因?yàn)镽CC中無(wú)玻璃纖維布 ,不會(huì)反光 .  

3.RCC料簡(jiǎn)介:  RCC材料即涂樹(shù)脂銅箔:  通過(guò)在電解銅箔粗糙面上涂覆一層具有獨(dú)特性能樹(shù)脂構(gòu)成 . 

4. 激光鉆孔的工具制作要求： 

A).激光很難燒穿銅皮，故在激光鉆孔前要在盲孔位蝕出跟完成孔徑等大的Cu Clearance .  

B). 激光鉆孔的定位標(biāo)記加在L2/LN-1層，要在MI菲林修改頁(yè)注明。

C).蝕盲孔點(diǎn)菲林必須用LDI制作，開(kāi)料要用LDI板材尺寸。

5.生產(chǎn)流程特點(diǎn):  

A). 當(dāng)線(xiàn)路總層數(shù)為N  , L2—Ln-1 層先按正常 板流程制作完畢,

B).  壓完板，鑼完外圍后流程改為： --->鉆LDI定位孔--->干膜--->蝕 盲孔點(diǎn)

--->激光鉆孔--->鉆通孔 --->沉銅----(正常工序)。

三.盲孔板需注意的一些特別要求 : 

1.樹(shù)脂塞盲孔: 當(dāng)埋孔尺寸較大時(shí)并且孔數(shù)較多,壓板時(shí),填滿(mǎn)埋孔需要很多樹(shù)脂,為防止其影響壓板厚度,經(jīng)R&D要求時(shí),可在壓板前用樹(shù)脂將埋孔預(yù)先塞住,塞孔方式應(yīng)可參照綠油塞孔.