急客戶之所急,想客戶之所想,

以質(zhì)量為根,服務(wù)為本

 高多層電路板 訂購熱線電話:
0755-85298917-606
高精密電路板

新聞分類

產(chǎn)品分類

聯(lián)系我們

Tel:0755-85298917-606(業(yè)務(wù)直線) 

       0755-85298917-602(市場直線) 

       Fax:0755-85298017

E-mile:szwcxpcb@163.com

URL:m.andijia.cn

24H服務(wù)電話:18028766818(吳副總),15999646351(吳小姐)

總部地址:深圳市寶安區(qū)福永塘尾利昇工業(yè)園5棟


HDI電路板

您的當(dāng)前位置: 首 頁 >> 新聞中心 >> 行業(yè)新聞

HDI電路板

發(fā)布日期:2017-06-27 作者:admin 點(diǎn)擊:

HDI電路板的定義是指孔徑在6mil(0.15mm)以下,孔環(huán)之環(huán)徑(Hole Pad)在0.25mm以下者的微導(dǎo)孔(Microvia),接點(diǎn)密度在130點(diǎn)/平方吋以上,布線密度于117吋/平方吋以上,其線寬/間距為3mil/3mil以下的印刷電路板。一般來說HDI電路板有以下幾項優(yōu)點(diǎn):

1.可降低PCB成本:當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。

2.增加線路密度:傳統(tǒng)電路板與零件的互連,必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導(dǎo)體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊內(nèi)的盲孔直接連通,無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊墊(如mini-BGA或CSP之小型球焊)以承接較多的零件,可增加電路板的密度。目前許多高功能小型無線電話的手機(jī)板,便是使用此種新式堆棧與布線法。

3.有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用:一般傳統(tǒng)鉆孔技術(shù)因焊墊大小(通孔)及機(jī)械鉆孔的問題,并不能滿足新世代細(xì)線路的小型零件需求。而利用微孔技術(shù)的制程進(jìn)步,設(shè)計者可以將最新的高密度IC構(gòu)裝技術(shù),如矩陣構(gòu)裝(Array package)、CSP及DCA(Direct Chip Attach)等設(shè)計到系統(tǒng)中。

4.擁有更佳的電性能及訊號正確性:利用微孔互連除可以減少訊號的反射及線路間的串訊干擾,并使電路板線路的設(shè)計可以增加更多空間外,由于微孔的物理結(jié)構(gòu)性質(zhì)是孔洞小且短,所以可減少電感及電容的效應(yīng),也可減少訊號傳送時的交換噪聲。

5.可靠度較佳:微孔因有較薄的厚度及1:1的縱橫比,在訊號傳遞時的可靠度比一般的通孔來得高。

6.可改善熱性質(zhì):HDI板的絕緣介電材料有較高的玻璃轉(zhuǎn)換溫度(Tg),因此有較佳的熱性質(zhì)。

7.可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD):微孔技術(shù)可以讓電路板設(shè)計者縮短接地層與訊號層的距離,以減少射頻干擾及電磁波干擾;另一方面可以增加接地線的數(shù)目,避免電路中零件因靜電聚集造成瞬間放電,而發(fā)生損壞。

8.增加設(shè)計效率:微孔技術(shù)可以讓線路安排在內(nèi)層,使線路設(shè)計者有較多的設(shè)計空間,因此在線路設(shè)計的效率可以更高。


相關(guān)標(biāo)簽:HDI電路板

最近瀏覽:

相關(guān)產(chǎn)品:

相關(guān)新聞:

在線客服
分享