HDI電路板

HDI電路板的定義是指孔徑在6mil(0.15mm)以下，孔環(huán)之環(huán)徑（Hole Pad）在0.25mm以下者的微導(dǎo)孔（Microvia），接點(diǎn)密度在130點(diǎn)／平方吋以上，布線密度于117吋／平方吋以上，其線寬／間距為3mil/3mil以下的印刷電路板。一般來說HDI電路板有以下幾項優(yōu)點(diǎn)：

1.可降低PCB成本：當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。

2.增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連，必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導(dǎo)體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以墊內(nèi)的盲孔直接連通，無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊墊（如mini-BGA或CSP之小型球焊）以承接較多的零件，可增加電路板的密度。目前許多高功能小型無線電話的手機(jī)板，便是使用此種新式堆棧與布線法。

3.有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用：一般傳統(tǒng)鉆孔技術(shù)因焊墊大小（通孔）及機(jī)械鉆孔的問題，并不能滿足新世代細(xì)線路的小型零件需求。而利用微孔技術(shù)的制程進(jìn)步，設(shè)計者可以將最新的高密度IC構(gòu)裝技術(shù)，如矩陣構(gòu)裝（Array package）、CSP及DCA（Direct Chip Attach）等設(shè)計到系統(tǒng)中。

4.擁有更佳的電性能及訊號正確性：利用微孔互連除可以減少訊號的反射及線路間的串訊干擾，并使電路板線路的設(shè)計可以增加更多空間外，由于微孔的物理結(jié)構(gòu)性質(zhì)是孔洞小且短，所以可減少電感及電容的效應(yīng)，也可減少訊號傳送時的交換噪聲。

5.可靠度較佳：微孔因有較薄的厚度及1：1的縱橫比，在訊號傳遞時的可靠度比一般的通孔來得高。

6.可改善熱性質(zhì)：HDI板的絕緣介電材料有較高的玻璃轉(zhuǎn)換溫度（Tg），因此有較佳的熱性質(zhì)。

7.可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）：微孔技術(shù)可以讓電路板設(shè)計者縮短接地層與訊號層的距離，以減少射頻干擾及電磁波干擾；另一方面可以增加接地線的數(shù)目，避免電路中零件因靜電聚集造成瞬間放電，而發(fā)生損壞。

8.增加設(shè)計效率：微孔技術(shù)可以讓線路安排在內(nèi)層，使線路設(shè)計者有較多的設(shè)計空間，因此在線路設(shè)計的效率可以更高。