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實(shí)際上電子設(shè)備中應(yīng)用的印有PCB線路板各有不同,依據(jù)不一樣的規(guī)范印有PCB線路板有不一樣的歸類。
一、按印刷電路的遍布?xì)w類
按印制電路約遍布可將線路板分成單面鋁基板、雙面板、多層高層扳3種
? 單面鋁基板
單面鋁基板是在薄厚為0.2—5mm的絕緣層基鋼板上,只能一個(gè)表層敷有銅箔,根據(jù)印刷和浸蝕的方式在基鋼板上產(chǎn)生印制電路。單面鋁基板生產(chǎn)制造簡(jiǎn)易,裝配線便捷,適用一充放電路規(guī)定,如錄音機(jī)、電視等;不適感用以規(guī)定高拼裝相對(duì)密度或繁雜電源電路的場(chǎng)所。
? 雙面板
雙面板是在薄厚為0.2—5mm的絕緣層基鋼板雙面均印制電路。它適用一般規(guī)定的電子設(shè)備,如計(jì)算機(jī)、儀表儀器和儀表盤(pán)等。因?yàn)殡p面板印制電路的走線相對(duì)密度較單面鋁基板高,因此能減少機(jī)器設(shè)備的容積。
在絕緣層基鋼板上印刷3層左右印制電路的印制電路板稱之為實(shí)木多層板。這是由多層較薄的單面鋁基板或雙面板組成,其薄厚一般為1.2—2.5mm。以便把夾在絕緣層基鋼板正中間的電源電路找出,實(shí)木多層板上安裝元器件的孔必須金屬化,即在小圓孔內(nèi)表層涂效金屬材料層,使之與夾在絕緣層基鋼板正中間的印制電路接入。
下面的圖是實(shí)木多層板構(gòu)造平面圖,實(shí)木多層板常用的元器件多見(jiàn)貼片式元器件,其特性是:
1、與集成電路芯片相互配合應(yīng)用,可讓整個(gè)設(shè)備實(shí)用化,降低整個(gè)設(shè)備凈重;
2、提升了走線相對(duì)密度,變小了電子器件的間隔,減少了數(shù)據(jù)信號(hào)的傳送途徑;
3、降低了電子器件電焊焊接點(diǎn),減少了返修率;
4、加設(shè)了屏蔽掉層,電源電路的數(shù)據(jù)信號(hào)失幀降低;
5、引進(jìn)了接地裝置熱管散熱層,可降低部分超溫狀況,提升整個(gè)設(shè)備工作中的可信性;
二、按板材的特性歸類
按板材的特性可將線路板分成剛度和軟性二種。
剛度印制電路板
剛度印制電路板具備一定的沖擊韌性,用它裝扮成的構(gòu)件具備整平情況。一般電子設(shè)備中應(yīng)用的全是剛度印制電路板。
軟性印制電路板
軟性印制電路板要以軟糜棱巖塑膠或別的軟塑絕緣層材料為板材而做成。它所做成的構(gòu)件能夠彎折和伸縮式,在應(yīng)用時(shí)可依據(jù)安裝規(guī)定將其彎折。軟性印制電路板一般用以獨(dú)特場(chǎng)所,如一些數(shù)字萬(wàn)用表的顯示器是能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的,其內(nèi)部通常選用軟性印制電路板;手機(jī)上的顯示器、功能鍵等。
下面的圖為手機(jī)上軟性印制電路板,它的板材選用聚酰亞胺,而且對(duì)表層開(kāi)展了去銹解決,最少圖形界限線距設(shè)成0.1mm。軟性印制電路板的凸出特性是能彎折、打卷、伸縮,能聯(lián)接剛度印制電路板及主題活動(dòng)構(gòu)件,進(jìn)而能立體式走線,保持三維空間互聯(lián),它的重量輕、很輕、裝配線便捷,適用室內(nèi)空間小、拼裝相對(duì)密度高的電子設(shè)備。
三、 按應(yīng)用領(lǐng)域歸類
按應(yīng)用領(lǐng)域可將線路板分成高頻和高頻率線路板二種。
電子產(chǎn)品高頻率化是發(fā)展趨向,特別是在在wifi網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信日漸發(fā)展趨勢(shì)的今日,信息內(nèi)容商品邁向髙速與高頻率化,及通訊商品邁向容積大更快的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸之視頻語(yǔ)音、視像和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)規(guī)范性。因而發(fā)展趨勢(shì)的新一代商品都必須高頻率印制電路板,其敷箔板材可由聚四氖乙烯、豪乙烯、聚乙烯、聚四氟乙烯夾層玻璃布等介電損耗及介電常數(shù)小的原材料組成。
四、獨(dú)特印制電路板的類型
現(xiàn)階段,也出現(xiàn)了金屬材料芯印制電路板、表層安裝印制電路板、碳膜印制電路板等一些獨(dú)特印制電路板。
金屬材料芯印制電路板
金屬材料芯印制電路板就是說(shuō)以一塊薄厚非常的金屬片替代環(huán)氧樹(shù)脂夾層玻璃布板,歷經(jīng)獨(dú)特解決后,使金屆板雙面的電導(dǎo)體電源電路互相連接,而和金屬材料一部分高寬比絕緣層。金屬材料芯印制電路板的優(yōu)勢(shì)是熱管散熱性及規(guī)格可靠性好,這由于鋁、鐵等磁性材料有屏蔽掉功效,能夠避免相互之間干撓。
表層安裝印制電路板
表層安裝印制電路板是能夠滿足電子設(shè)備“輕、薄、短、小”的必須,相互配合管腳相對(duì)密度崗、低成本的表層貼片元器件的安裝加工工藝而開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的印刷扳。該印制電路板有直徑小、圖形界限及間隔小、高精度、基鋼板規(guī)定高等學(xué)校特性。
碳膜印制電路板
碳膜印制電路板是在鍍銅箔板上做成電導(dǎo)體圖型后,再印刷一層碳膜產(chǎn)生接觸點(diǎn)或跨接線(阻值符合要求規(guī)定)的印制電路板。其特性是生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)易、低成本、周期時(shí)間短,具備優(yōu)良的耐磨性能、導(dǎo)電率,能使單面鋁基板保持致密化,商品實(shí)用化、輕量,適用電視、話機(jī)、硬盤(pán)錄像機(jī)及電子琴等商品。