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電路板制作時要注意哪些問題?

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電路板制作時要注意哪些問題?

發(fā)布日期:2021-08-23 作者:admin 點(diǎn)擊:

 上一次,有人問我做電路板制造要考慮哪些問題。今天我把問題整理出來,分享給我們!


    電路板是電子設(shè)備中一種十分重要的基本裝配部件,廣泛運(yùn)用于電子產(chǎn)品、儀器設(shè)備、電子計算機(jī)等電子設(shè)備中。因而,在電路板制造的情況下,只有把各個領(lǐng)域都考慮清楚,才干確保電子設(shè)備的運(yùn)用不容易遇到問題。那么,在制造電路板時必須考慮哪些問題?印制電路板


         

多層電路板

            1、考慮到制造類型

  電路板分為單板、雙板和多層板。單面鋁基板的導(dǎo)電圖畫十分簡略,只有基板的一面有導(dǎo)電圖畫,而雙面板的兩面都有導(dǎo)電圖畫。一般,金屬資料孔用于銜接雙面導(dǎo)電圖畫。多層電路板基板層數(shù)眾多,導(dǎo)電類型雜亂,更適合于高精度、雜亂的電子設(shè)備。因而,質(zhì)量有確保的電路板制造廠家應(yīng)該考慮在生產(chǎn)中必須運(yùn)用哪種電路板。




2、考慮到基材的原資料


    聚酰亞胺薄膜由高分子資料、樹脂資料和改性原料組成,可作為覆銅板的基材。樹脂資料種類繁復(fù),如脲醛樹脂、環(huán)氧樹脂膠粘劑、聚四氟乙烯等。有兩種改善的原資料,即紙板和織物表面,它們決定了基材的物理性能,如耐寒性和拉伸強(qiáng)度。因而,在電路板制造時,有必要考慮基板應(yīng)運(yùn)用何種原資料。雙面電路板



3、考慮到敷銅板的非電性能指標(biāo)


    覆銅板的質(zhì)量會直接危害電路板的質(zhì)量,而覆銅板的質(zhì)量主要體現(xiàn)在抗剝離強(qiáng)度、抗壓強(qiáng)度、脹縮性、抗拉強(qiáng)度、耐浸焊性等非電氣性能指標(biāo)上,因而,電路板制造時應(yīng)考慮覆銅板的非電性能指標(biāo)。




  由于電路板是電子設(shè)備的基礎(chǔ)設(shè)施,所以必須運(yùn)用優(yōu)質(zhì)的電路板。因而,生產(chǎn)廠家不只要找售后維修服務(wù)好的PCB生產(chǎn)廠家來生產(chǎn)PCB,并且要在電路板制造情況下考慮PCB的各個方面,盡量使PCB的設(shè)計方案滿意運(yùn)用要求。


相關(guān)標(biāo)簽:印制電路板,多層電路板,雙面電路板

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