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在生產(chǎn)過程中,柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗。基板受到烘蠟、層壓和電鍍等機(jī)械壓力的影響,銅箔也易受敲擊聲、凹痕的影響,而延長(zhǎng)部分確保了最大的柔韌性。銅箔的機(jī)械損傷或加工硬化將減少電路的柔韌壽命。
在制造期間,典型的柔性單面電路最少要清洗三次,然而,多基板由于它的復(fù)雜性則需要清洗3 -6 次。相比而言,剛性多層印制電路板可能需要同樣數(shù)量的清洗次數(shù),但是清洗的程序不同,清洗柔性材料時(shí)需要更加小心。即使是受到清洗過程中極輕的壓力,柔性材料的空間穩(wěn)定性也會(huì)受到影響,這取決于壓力的偏向。柔性印制電路板的化學(xué)清洗要注意環(huán)保。
清洗過程包括堿性染浴、徹底的漂洗、微蝕刻和最后的清洗。薄膜材料的受損經(jīng)常發(fā)生在面板上架過程中,在池中攪動(dòng)時(shí)、從池中移除架子或沒有搭架子時(shí),以及在清池中表面張力的破壞。
柔性印制電路時(shí),應(yīng)該注意以下事項(xiàng):
1 )因?yàn)榫埘啺肪哂形鼭裥?,在焊接之前電路一定要被烘烤過 。
2) 焊盤被放置在大的導(dǎo)體區(qū)域,例如接地層、電源層或散熱器上,應(yīng)該減小散熱區(qū)域。這樣便限制了熱量散發(fā),使焊接更加容易。
3) 當(dāng)在密集的地方進(jìn)行手工焊接引腳時(shí),應(yīng)設(shè)法不去連續(xù)焊接鄰近的引腳,來回移動(dòng)焊接,以避免局部過熱。