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PCB多層板

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PCB多層板

發(fā)布日期:2022-08-29 作者:admin 點擊:

多層印制板,便是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的效果。

 

PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)資料替換在一起且導(dǎo)電圖形按規(guī)劃要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。

8層電路板

PCB多層電路板的特色:

PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同便是增加了內(nèi)部電源層(保持內(nèi)電層)和接地層,電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線??墒?,多層板布線主要還是以頂層和底層為主,以中間布線層為輔。因而,多層板的規(guī)劃與雙面板的規(guī)劃方法根本相同,其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線,使電路板的布線更合理,電磁兼容性更好。

 

PCB多層電路板的制作流程:

上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預(yù)浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板

 

PCB多層板的保質(zhì)在IPC是有界定的,外表工藝是抗氧化的,未拆真空包裝的,半年內(nèi)使用完,拆了真空包裝的在二十四小時內(nèi),并且是溫濕度有操控的環(huán)境下,板在未拆包裝下一年內(nèi)使用用,拆開了在一周內(nèi)小時內(nèi)應(yīng)貼完片,相同要操控溫濕度,金板同等錫板,但操控過程較錫板嚴格。

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