HDI線路板的定義

HDI線路板的定義

HDI印制板的出現(xiàn)，完全滿足了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化、薄型化的要求，是常規(guī)多層印制板制造技術(shù)的重大變革。HDI印制板的制造技術(shù)不僅包括埋孔、盲孔的制造，如激光鉆孔、光致成孔、等離子體蝕孔等成孔技術(shù)及其電氣互連技術(shù)，而且出現(xiàn)了一批新型的基板材料(如附樹(shù)脂銅箔)及涂覆材料，同時(shí)在產(chǎn)品加工設(shè)備、定位系統(tǒng)、產(chǎn)品檢驗(yàn)等方面均有新的發(fā)展。

HDI印制板在日本稱之為積層式多層板(build—up multi layer，BUM)。它的制造方法有多種，如采用光致成孔法的SLC(surface laminar circuit)技術(shù)；采用覆樹(shù)脂銅箔和激光鉆孔的CLLAVIS(CMK lamination multi laser via hole system)技術(shù)；采用導(dǎo)電膏實(shí)現(xiàn)電氣互連的ALIVH(any layer inner via hole)技術(shù)及Bz it(buried bump interconnection technology)技術(shù)等。

HDI線路板的定義

美國(guó)PCB業(yè)者于1994年.4月組成一合作性社團(tuán)ITRI(Interconnection Technology Research Institute).

同年9月展開(kāi)高密度電路板的製作研究，特稱為October Project

先后利用Motorola的試驗(yàn)樣板MTV1及MRTV2.2(1996.6)

以非機(jī)鑽方式進(jìn)行微型盲孔的製作，如雷射燒孔Laser Ablation感光成孔Photo-Via，電漿蝕孔Plasma Etching以及鹼液蝕孔等做法完成樣，并進(jìn)行品質(zhì)與可靠評(píng)估。

1997.7.15出版Microvia評(píng)估之October Project Phase 1 Round 2的Report，于是正式展開(kāi)“高密度互連HDI”的新時(shí)代。

HDI的定義

凡非機(jī)械鑽孔，所得孔徑在0.15mm(6mil)以下（大部分為盲孔），孔環(huán)（Annular Ring or Pad or Land）之環(huán)徑在0.25mm(10mil)以下者，特稱為Microvia微導(dǎo)孔或微孔。

凡PCB具有微孔，且接點(diǎn)（Connection）密度在130點(diǎn)/寸2以上，布線密度（Channel為50mil者）在117寸/寸2以上者，稱為HDI類PCB，其線寬/間距為3mil/3mil或更細(xì)更窄。

此High Density Interconnection 事實(shí)上與較早流行的Build-up Multilayer差異不大，兩者與傳統(tǒng)PCB主要的不同即在成孔方式。

經(jīng)這幾年來(lái)的試煉后，四種非機(jī)鑽孔法中，雷射成孔已成為主流。二氧化碳雷射產(chǎn)于5mil以上手機(jī)板的微盲孔，YAG雷射則用于3mil以下封裝載板（Substrate）之領(lǐng)域。

HDI之市場(chǎng)產(chǎn)品

按產(chǎn)品之特性不同，HDI微盲孔增層板之用途可大分為︰

1、行動(dòng)電話手機(jī)，以及筆記型電腦等，前者孔書極多以輕薄短小及功能為目標(biāo)，后者是位加強(qiáng)重點(diǎn)訊號(hào)線之品質(zhì)，故孔數(shù)不多。

2、 高階電腦與網(wǎng)路通訊以及周邊之大型高層板（14層以上之High Layer Count）類，著眼于“訊號(hào)完整性”（Signal Integrity）及嚴(yán)格之特性阻抗（Characteristic Impedance）控製之高功能板類為目標(biāo)，孔數(shù)不多。

3、 精密封裝載板類（Packaging Substrate），涵蓋打線（Wine Board）及覆晶（Flip Chip）之各種精密載板（又稱為Interposer或Module Board），L/S達(dá)2mil/2mil孔徑僅1-2mil，孔距亦低于5mil。HDI產(chǎn)品舉例ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)

此為“松下電子部品”（Matsushita Electric Component）之zhuanli製程，是採(cǎi)杜邦公司之“聚硫胺”（poly-Aramid）商品Thermount之短纖紙材，含浸高功能環(huán)氧樹(shù)脂類樹(shù)脂而膠片，再以雷射成孔與塞入銅膏，并雙面壓覆銅皮以及線后，即成可導(dǎo)通互連的雙面板。

以完工的雙面內(nèi)層板，搭配已塞銅膏的膠片，以及外層銅皮，三者共同壓合而成複雜的多層板，因系一次完工故良率比逐次增層法更好。

ALIVH 現(xiàn)有

①standard ALVIH 用于手機(jī)板，已占60%，且更被Nokia、 Ericaaon所采用

②ALIVH-B可用于較大型精密主板③ALIVH-FB 可用于極精密的各種封裝載板（Substrate）

什么是HDI

印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)系零件的基的。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛蟹e體電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。

在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，積體電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高，隨之而來(lái)的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來(lái)達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的困難，因而電路板會(huì)走向多層化，又由于訊號(hào)線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。

對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問(wèn)題，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。

凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。

對(duì)于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的名稱來(lái)稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因?yàn)檫@類的產(chǎn)品所制作出來(lái)的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP （Micro Via Process）,一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。

美國(guó)的IPC電路板協(xié)會(huì)其于避免混淆的考慮，而提出將這類的產(chǎn)品稱為HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密度連結(jié)技術(shù)。但是這又無(wú)法反應(yīng)出電路板特征，因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類的產(chǎn)品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術(shù)”。但是因?yàn)榭谡Z(yǔ)順暢性的問(wèn)題，也有人直接稱這類的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板。