萬創(chuàng)興教你PCB多層板設(shè)計(jì)

　　萬創(chuàng)興教你PCB多層板設(shè)計(jì)技術(shù)，PCB多層板它指是用于電器產(chǎn)品中的多層線路板，多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

　　深圳安防PCB的技術(shù)員對(duì)于PCB多層板設(shè)計(jì)技術(shù)，可以說多層板和雙層板設(shè)計(jì)差不多，甚至布線更容易。如果你有雙層板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的話，設(shè)計(jì)多層就不難了。

　　首先，你要?jiǎng)澐謱拥Y(jié)構(gòu)，為了方便設(shè)計(jì)，最好以基板為中心，向兩側(cè)對(duì)稱分布，相臨信號(hào)層之間用電地層隔離。

　　層次結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層)：

　　對(duì)于傳輸線，頂?shù)讓硬捎梦Ь€模型分析，內(nèi)部信號(hào)層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號(hào)層最好用軟件仿真，比較麻煩。

　　6層/10層/14層/18層等基板兩側(cè)是信號(hào)層，沒有電地隔離，需要注意相臨層垂直走線和避免交流環(huán)路。

　　如果還有其他電源，優(yōu)先在信號(hào)層走粗線，盡量不要分割電地層。

　　其次，向廠家詢問參數(shù)(介電常數(shù)、線寬、銅厚、板厚)，以便進(jìn)行阻抗匹配。這些參數(shù)不必自己計(jì)算(算了也沒用，廠家不一定能做到)，應(yīng)由廠家提供。有了這些參數(shù)，就可以計(jì)算線寬、線間距(3W)、線長(zhǎng)，這時(shí)就可以開始畫板子了。

　　多層板有盲孔、埋孔、過孔三種，可以方便布線，但價(jià)格貴。有時(shí)需要減小板厚，以便插入PCI槽，而絕緣介質(zhì)材料不滿足要求(除非走私進(jìn)口)，此時(shí)可以變通地采用非均勻板，例如：中間14層，邊緣2層來解決，哎，那個(gè)貴呀。

　　高速線最好走內(nèi)層，頂?shù)讓尤菀资艿酵饨鐪囟?、濕度、空氣的影響，不易穩(wěn)定。如果需要測(cè)試，可以打測(cè)試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想，多層板已經(jīng)不需要“動(dòng)手能力”了，因?yàn)榫€在內(nèi)部而且高頻，不能飛，線很密也不能鉆孔。養(yǎng)成紙上作業(yè)的習(xí)慣，確保制板一次成功，否則，就地銷毀吧，眼不見心不煩。

　　隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。