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怎么防止PCB電路板的銅線脫落

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怎么防止PCB電路板的銅線脫落

發(fā)布日期:2020-06-24 作者:kf 點擊:

  PCB的銅線掉落(也是常說的甩銅)不良,PCB廠都說是層壓板的問題,要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良丟失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴處理經(jīng)驗,PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種:

線路板


  一、PCB廠制程因素:

  1、銅箔蝕刻過度,市場上運用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔根本都未呈現(xiàn)過批量性的甩銅。

  客戶線路規(guī)劃好過蝕刻線的時候,若銅箔標(biāo)準(zhǔn)變更后而蝕刻參數(shù)未變,形成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來便是生動金屬類,當(dāng)PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時,必將導(dǎo)致線路側(cè)蝕過度,形成某些細(xì)線路背襯鋅層被徹底反響掉而與基材脫離,即銅線掉落。

  還有一種狀況便是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題,但蝕刻后水洗,及烘干不良,形成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液圍住中,長時間未處理,也會產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。這種狀況一般表現(xiàn)為會集在細(xì)線路上,或天氣潮濕的時期里,整張PCB上都會呈現(xiàn)類似不良,剝開銅線看其與底層接觸面(即所謂的粗化面)色彩現(xiàn)已改變,與正常銅箔色彩不一樣,看見的是底層原銅色彩,粗線路處銅箔剝離強度也正常。

  2、 PCB流程中局部產(chǎn)生磕碰,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的,掉落銅線會有顯著的歪曲,或向同一方向的劃痕/碰擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,能夠看見銅箔毛面色彩正常,不會有側(cè)蝕不良,銅箔剝離強度正常。

  3、 PCB線路規(guī)劃不合理,用厚銅箔規(guī)劃過細(xì)的線路,也會形成線路蝕刻過度而甩銅。

  二、層壓板制程原因:

  正常狀況下,層壓板只要熱壓高溫段超越30min后,銅箔與半固化片就根本結(jié)合徹底了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損害,也會導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力缺乏,形成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線掉落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有反常。

  三、層壓板原材料原因:

  1、上面有說到一般電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品,若毛箔生產(chǎn)時峰值就反常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,形成銅箔本身的剝離強度就不行,該不良箔限制板料制成PCB后在電子廠插件時,銅線受外力沖擊就會產(chǎn)生掉落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后顯著的側(cè)蝕,但整面銅箔的剝離強度會很差。

  2、銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良:現(xiàn)在運用的某些特殊性能的層壓板,如HTg板料,因樹脂系統(tǒng)不一樣,所運用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡略,固化時交聯(lián)程度較低,勢必要運用特殊峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)生產(chǎn)層壓板時運用銅箔與該樹脂系統(tǒng)不匹配,形成板料覆金屬箔剝離強度不行,插件時也會呈現(xiàn)銅線掉落不良。


相關(guān)標(biāo)簽:電路板,線路板,pcb板

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