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PCB的銅線(xiàn)墜落(也是常說(shuō)的甩銅)不良,PCB廠(chǎng)都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題,要求其出產(chǎn)工廠(chǎng)承當(dāng)不良丟掉。根據(jù)不才多年的客戶(hù)投訴處理經(jīng)歷,PCB廠(chǎng)甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種:
一、PCB廠(chǎng)制程要素:
1、銅箔蝕刻過(guò)度,市場(chǎng)上運(yùn)用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔),常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔根本都未呈現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅。
客戶(hù)線(xiàn)路規(guī)劃好過(guò)蝕刻線(xiàn)的時(shí)分,若銅箔標(biāo)準(zhǔn)改動(dòng)后而蝕刻參數(shù)未變,構(gòu)成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。因鋅原本便是活潑金屬類(lèi),當(dāng)PCB上的銅線(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí),必將導(dǎo)致線(xiàn)路側(cè)蝕過(guò)度,構(gòu)成某些細(xì)線(xiàn)路背襯鋅層被徹底反響掉而與基材脫離,即銅線(xiàn)墜落。
還有一種狀況便是PCB蝕刻參數(shù)沒(méi)有問(wèn)題,但蝕刻后水洗,及烘干不良,構(gòu)成銅線(xiàn)也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中,長(zhǎng)時(shí)間未處理,也會(huì)發(fā)生銅線(xiàn)側(cè)蝕過(guò)度而甩銅。這種狀況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線(xiàn)路上,或氣候濕潤(rùn)的時(shí)期里,整張PCB上都會(huì)呈現(xiàn)類(lèi)似不良,剝開(kāi)銅線(xiàn)看其與底層接觸面(即所謂的粗化面)顏色現(xiàn)已改動(dòng),與正常銅箔顏色不一樣,看見(jiàn)的是底層原銅顏色,粗線(xiàn)路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。
2、 PCB流程中局部發(fā)生磕碰,銅線(xiàn)受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的,墜落銅線(xiàn)會(huì)有明顯的曲解,或向同一方向的劃痕/碰擊痕。剝開(kāi)不良處銅線(xiàn)看銅箔毛面,能夠看見(jiàn)銅箔毛面顏色正常,不會(huì)有側(cè)蝕不良,銅箔剝離強(qiáng)度正常。
3、 PCB線(xiàn)路板規(guī)劃不合理,用厚銅箔規(guī)劃過(guò)細(xì)的線(xiàn)路,也會(huì)構(gòu)成線(xiàn)路蝕刻過(guò)度而甩銅。
二、層壓板制程原因:
正常狀況下,層壓板只需熱壓高溫段逾越30min后,銅箔與半固化片就根本結(jié)合徹底了,故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中,若PP污染,或銅箔毛面的損害,也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力缺少,構(gòu)成定位(僅針對(duì)于大板而言)或零散的銅線(xiàn)墜落,但測(cè)脫線(xiàn)附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有失常。
三、層壓板原材料原因:
1、上面有說(shuō)到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過(guò)的產(chǎn)品,若毛箔出產(chǎn)時(shí)峰值就失常,或鍍鋅/鍍銅時(shí),鍍層晶枝不良,構(gòu)成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不行,該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠(chǎng)插件時(shí),銅線(xiàn)受外力沖擊就會(huì)發(fā)生墜落。此類(lèi)甩銅不良剝開(kāi)銅線(xiàn)看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會(huì)后明顯的側(cè)蝕,但整面銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。
2、銅箔與樹(shù)脂的適應(yīng)性不良:現(xiàn)在運(yùn)用的某些特別功能的層壓板,如HTg板料,因樹(shù)脂體系不一樣,所運(yùn)用固化劑一般是PN樹(shù)脂,樹(shù)脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,固化時(shí)交聯(lián)程度較低,必定要運(yùn)用特別峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)出產(chǎn)層壓板時(shí)運(yùn)用銅箔與該樹(shù)脂體系不匹配,構(gòu)成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不行,插件時(shí)也會(huì)呈現(xiàn)銅線(xiàn)墜落不良。