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你知道印制電路板的發(fā)展簡(jiǎn)史嗎

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你知道印制電路板的發(fā)展簡(jiǎn)史嗎

發(fā)布日期:2017-11-21 作者:admin 點(diǎn)擊:

你知道印制電路板的發(fā)展簡(jiǎn)史嗎

歷史

印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代,電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。

20世紀(jì)初,人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優(yōu)點(diǎn),于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是1925年,美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導(dǎo)體作配線。

直至1936年,奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler)在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù),他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板;而在日本,宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)zhuanli。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印制電路板最為相似,這類(lèi)做法稱為減去法,是把不需要的金屬除去;而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線,稱為加成法。雖然如此,但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大,兩者的基板也難以配合使用,以致未有正式的實(shí)用作,不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。

發(fā)展

近十幾年來(lái),我國(guó)印制電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速,總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異,價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu),中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。

印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制電路板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中,仍然保持強(qiáng)大的生命力。

未來(lái)印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。


相關(guān)標(biāo)簽:印制電路板

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