PCB線路板甩銅的原因分析

PCB線路板甩銅的原因分析

PCB線路板流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基脫離。此現(xiàn)象為不良定位，脫落銅線會有明顯的扭曲，或者向統(tǒng)一方向的劃痕、撞擊痕。撥開不良處的銅線看銅箔毛面，可見銅箔毛面顏色正常，不會有有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

PCB線路板設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅?？蛻艟€路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。

還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB板便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會產(chǎn)生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細線路上，或天氣潮濕的時期里，整張PCB上都會出現(xiàn)類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。