介紹各種pcb基板材的特點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)環(huán)保清潔高性能

　　如今處處都能接觸到電子產(chǎn)品，它與人們的生活息息相關(guān)。而隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎(chǔ)的印刷電路板也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的材料也該理所當(dāng)然地適應(yīng)這些方面的需要。

    pcb印制電路板生產(chǎn)用材料種類繁多，可按其應(yīng)用分為主材料與輔材料兩大類。主材料：成為產(chǎn)品一部分的原材料，如覆銅箔層壓板、阻焊劑油墨、標(biāo)記油墨等,也稱物化材料。輔助材料：生產(chǎn)過程中耗用的材料，如光致抗蝕干膜、蝕刻溶液、電鍍?nèi)芤?、化學(xué)清洗劑、鉆孔墊板等，也稱非物化材料。

　　印刷電路板（PCB板）是以銅箔基板( Copper-clad Laminate 簡稱CCL )做為原料而制造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)組件，應(yīng)用十分廣泛，常見的各種基板材分為：94HB，防火板（94VO，F(xiàn)R-1，F(xiàn)R-2），半玻纖(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纖(FR-4)。下面介紹各種基板材的特點(diǎn)：

　　FR-1：1.無鹵板材，有利於環(huán)境保護(hù)； 2.高耐漏電起痕指數(shù)（600伏以上，需提 出特殊要求）； 3.適合之沖孔溫度爲(wèi)40——70℃； 4.弓曲率、扭曲率小且穩(wěn)定。

　　FR-2：耐漏電痕跡性優(yōu)越(600V以上) 5.成本低而使用范圍廣； 6.優(yōu)異的耐濕、熱性； 7.適合之沖孔溫度爲(wèi)40——70℃； 8.弓曲率、扭曲率小且穩(wěn)定； 9.尺寸穩(wěn)定性優(yōu)越。

　　CEM-3：優(yōu)異機(jī)械加工性，可沖孔加工性。 1.電性能與FR-4 相當(dāng)，加工工藝與FR-4 相同，鉆嘴磨損率比FR-4?。?2.多等級的耐漏電痕跡性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V）； 3.符合IPC-4101A 的規(guī)范要求。

　　FR-4：無鹵素，溴及氯元素含量小於0.09%（Halogen-free, Br/Cl content below 0.09%）。 1.不含銻及紅磷，燃燒時(shí)不殘留有毒成分（ Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas）； 2.板料與KB-6160相比更堅(jiān)硬（Harder than KB-6160）。

　　環(huán)保型材料

　　環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進(jìn)的國家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內(nèi)無鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的覆銅箔板生產(chǎn)上，未能適應(yīng)環(huán)保禁令要求。

　　環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒害外，還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變?yōu)闊崴苄詷渲?，這樣便于廢舊印制板的回收，加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。這方面國外已開發(fā)成功應(yīng)用于積層法的高密度互連印制板的報(bào)道，而國內(nèi)尚無動(dòng)靜。

　　印制板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應(yīng)用最多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學(xué)品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學(xué)鍍鎳/浸金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀藥品，而未見國內(nèi)的同類型供應(yīng)商有類似新材料推出。

　　清潔生產(chǎn)材料

　　清潔生產(chǎn)是實(shí)現(xiàn)環(huán)境保護(hù)可持續(xù)發(fā)展的重要手段，達(dá)到清潔生產(chǎn)需要輔之清潔生產(chǎn)材料。傳統(tǒng)的印制板生產(chǎn)方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學(xué)腐蝕溶液，還要產(chǎn)生大量廢水。國外一直在研制并有應(yīng)用無銅箔催化型層壓板材料，采用直接化學(xué)沉銅形成線路圖形的加成法工藝，這可省去化學(xué)腐蝕，并減少廢水，有利于清潔生產(chǎn)。這類用于加成法工藝的層壓板材料研制在國內(nèi)還是空白。

　　更清潔的無需化學(xué)藥水與水清洗的噴墨印刷導(dǎo)線圖形技術(shù)，是種干法生產(chǎn)工藝。該技術(shù)關(guān)鍵是噴墨印刷機(jī)與導(dǎo)電膏材料，現(xiàn)在國外開發(fā)成功了納米級的導(dǎo)電膏材料，使得噴墨印制技術(shù)進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用。這是印制板邁向清潔生產(chǎn)的革命性變化。國內(nèi)符合印制板跨線與貫通孔使用的微米級導(dǎo)電膏材料還缺少，納米級導(dǎo)電膏材料更無影了。

　　在清潔生產(chǎn)中還期待著無氰電鍍金工藝材料，不用有害的甲醛作還原劑的化學(xué)沉銅工藝材料等，有必要加快研制并應(yīng)用于印制板生產(chǎn)。

　　高性能材料

　　電子設(shè)備向數(shù)字化發(fā)展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達(dá)到這些要求的關(guān)鍵是使用高性能的覆銅箔板材料。還有，為了實(shí)現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

　　突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數(shù)字化電子設(shè)備需要應(yīng)用高性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。

　　IC封裝載板已是印制板的一個(gè)分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應(yīng)用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機(jī)基板材料。高性能材料在國外已推出應(yīng)用，并在進(jìn)一步改進(jìn)提高并有新材料產(chǎn)生，相比之下國內(nèi)同行在許多高性能材料方面還處于空白。

　　為使中國成為印制電路產(chǎn)業(yè)的大國與強(qiáng)國，迫切需要有中國產(chǎn)的印制板用材料。