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PCB生產(chǎn)流程:

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PCB生產(chǎn)流程:

發(fā)布日期:2018-04-01 作者:PCB 點(diǎn)擊:

pcb



PCB生產(chǎn)流程:

一、聯(lián)系廠家

首先需要聯(lián)系廠家,然后注冊客戶編號,便會有人為你報(bào)價(jià),下單,和跟進(jìn)生產(chǎn)進(jìn)度。

PCB

二、開料

目的:根據(jù)工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶要求的小塊板料.

流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

三、鉆孔

目的:根據(jù)工程資料,在所開符合要求尺寸的板料上,相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑.

流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理

四、沉銅

目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.

流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

五、圖形轉(zhuǎn)移

目的:圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

流程:(藍(lán)油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

六、圖形電鍍

目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.

流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

七、退膜

目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來.

流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī);干膜:放板→過機(jī)

八、蝕刻

目的:蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去.

九、綠油

目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上,起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用

流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

目的:字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

十一、鍍金手指

目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層,使之更具有硬度的耐磨性

流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (并列的一種工藝)

目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護(hù)銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能.

流程:微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

十二、成型

目的:通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼,啤板,手鑼,手切

說明:數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高,手鑼其次,手切板最低具只能做一些簡單的外形.

十三、測試

目的:通過電子100%測試,檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路,短路等影響功能性之缺陷.

流程:上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報(bào)廢

十四、終檢

目的:通過100%目檢板件外觀缺陷,并對輕微缺陷進(jìn)行修理,避免有問題及缺陷板件流出.

具體工作流程:來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK


相關(guān)標(biāo)簽:印制電路板

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